Shapal Hi Msoft™ ist eine neue Art von maschinell bearbeitbarer Keramik. Das Material kombiniert eine hohe thermische Leitfähigkeit mit einer gleichzeitig hohen mechanischen Festigkeit.

Anwendungsbereiche

  • Vakuum-Komponenten
  • Elektrische Komponenten
    (schnelle Abkühlung, gute elektrische Isolierung, niedrige dielektrische Konstante und niedriger dielektrischer Verlustfaktor)
  • Kühlkörper
  • Feuerfeste Teile

Haupteigenschaften

  • Porenfrei und nicht ausgasend
  • Hohe thermische Leitfähigkeit
  • Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient
  • Hohe mechanische Festigkeit
  • Hervorragendes elektrisches Isolierungsvermögen
  • Hohe Reinheit
    (auch durch den Kontakt mit geschmolzenen Metallen wird die Oberfläche nicht verunreinigt)
  • Hohe Korrosionsbeständigkeit
    (keine Benetzung durch die meisten geschmolzenen Metalle)
  • Transparenz im Infrarotbereich
  • Hohe Halogen-Plasma-Resistenz

Rohmaterialabmessungen

  • Max. Abmessung: 300 x 300 x 44 mm

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