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Shapal Hi Msoft™
Shapal Hi Msoft™ ist eine neue Art von maschinell bearbeitbarer Keramik. Das Material kombiniert eine hohe thermische Leitfähigkeit mit einer gleichzeitig hohen mechanischen Festigkeit.
Anwendungsbereiche
- Vakuum-Komponenten
- Elektrische Komponenten
(schnelle Abkühlung, gute elektrische Isolierung, niedrige dielektrische Konstante und niedriger dielektrischer Verlustfaktor) - Kühlkörper
- Feuerfeste Teile
Haupteigenschaften
- Porenfrei und nicht ausgasend
- Hohe thermische Leitfähigkeit
- Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient
- Hohe mechanische Festigkeit
- Hervorragendes elektrisches Isolierungsvermögen
- Hohe Reinheit
(auch durch den Kontakt mit geschmolzenen Metallen wird die Oberfläche nicht verunreinigt) - Hohe Korrosionsbeständigkeit
(keine Benetzung durch die meisten geschmolzenen Metalle) - Transparenz im Infrarotbereich
- Hohe Halogen-Plasma-Resistenz
Rohmaterialabmessungen
- Max. Abmessung: 300 x 300 x 44 mm
Weitere Informationen auf Anfrage
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